Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos более холодными. Компания работает над технологией упаковки Side By Side (SbS)
ВСЕ НОВОСТИ
← Вернуться на главную
31 декабря 00:53
1 новость
Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos более холодными. Компания работает над технологией упаковки Side By Side (SbS)
Фото -
ixbt.com
Поделиться
Обновить
Теги:
Samsung
Exynos
WCCF_Tech
Показать еще
Больше новостей
в нашем телеграм канале
Еще новости из категории Технологии
Еще новости