ВСЕ СТАТЬИ
•
habr.com•технологии
Экстремальное масштабирование: концепт многочиплетного пакета Intel. Intel показала концепт экстремально крупного многочиплетного пакета — сборки из десятков вычислительных и вспомогательных кристаллов, объединенных в один модуль. Его площадь превышает 10 000 мм². Пока это экспериментальная архитектура для будущих ИИ-ускорителей и HPC-систем. Задача эксперимента — попробовать обойти физические ограничения монолитных чипов и заодно продемонстрировать пределы сов...